长电科技（600584）| 全球第三、国内第一封测龙头，市占率超 12%，A 股唯一实现 HBM3E 封装量产，掌握 XDFOI Chiplet 方案并量产 4nm 封装，先进封装收入占比超 50%，大基金二期持股，深度绑定 SK 海力士等国际巨头
通富微电（002156）| 全球第四、国内第二封测龙头，深度绑定 AMD 承接其 AI 芯片封测订单，拟定增 44 亿投向存储芯片封测产能，2025 年业绩预告净利润同比 + 62.34%~99.24%，高端 CPU/GPU 封测订单占比超八成
华天科技（002185）| 国内第三封测龙头，先进封装相关营收 46 亿元（同比 + 20.63%），在 Bumping、Fan-out 等技术领域布局完善，是存储芯片封测四大龙头之一，性价比优势显著
晶方科技（603005）| 影像传感器封装绝对龙头，全球市占率超 50%，专注 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）技术，应用于手机摄像头、汽车电子等领域，2025 年前三季度营收增速超 28%
甬矽电子（688362）| 先进封装新锐龙头，2025 年前三季度营收增速超 24%，专注高端 SoC、AIoT 芯片封测，掌握 Fan-out、SiP 等先进技术，客户包括紫光展锐、瑞芯微等国产芯片设计巨头
展开剩余42%深科技（000021）| 存储封测龙头，拥有全球领先的存储芯片封测产线，与长江存储、长鑫存储等深度合作，2025 年存储封测业务爆发式增长，靠模式创新在存储封测领域突围
颀中科技（688352）| 国内显示驱动芯片封测绝对龙头，全球第三，具备 28nm 制程量产能力，125mm 大版面覆晶封装技术领先，占据国内显示驱动封测主要份额，服务三星、京东方等客户
汇成股份（688403）| 显示驱动芯片封测核心供应商，专注 LCD/AMOLED 驱动芯片封装测试，国内市占率稳居前列，与联咏科技、奇景光电等全球知名显示驱动 IC 设计公司建立长期合作关系
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